红光激光模组是20世纪以来继核能、电脑、半导体之后，人类的又一严峻创造，被称为“较快的刀”、“较准的尺”、“较亮的光”。原子受激辐射的光，故名“红光激光模组”。
红光激光模组的运用，依照红光激光模组探头是否与红光激光模组效果的物质接触，分为接触式和非接触式两种作业方法。红光激光模组运用的领域，有工业、医辽、商业、科研、信息和军事六个领域。工业运用中，有材料加工和丈量控制；医辽运用，有治辽和确诊；商业运用。
红光激光模组指示器，又称为 红光激光模组笔、 指星笔等，是把可见红光激光模组规划成便携、手易握、红光激光模组模组（ 二极管）加工成的笔型发i射器。常见的 红光激光模组指示器有红光(650-660nm)、绿光(532nm)和蓝紫光(405nm)等。通常在会报、教育、导赏人员都会运用它来投映一个光点或一条光线指向物体，但它可能会损坏或影响导览物的场所，例如艺术馆（有些画作怕光）、动物园等都不宜运用。
uvled模组厂家为您介绍：UVLED固化领域有哪些？
1、UV喷墨
目前，市场对UV LED固化技术的关注度很高，其中喷墨领域的蕞多，而UV LED固化的优势恰好能满足这一领域的需求。
UV LED喷墨优势：节能、高校、分辨率高、适应多种基材。应用领域：工业或装潢印刷、大幅面喷墨印刷、标签及包装印刷。
2、UV胶印
LED UV胶印与普通的UV印刷相比，在整个印刷生产过程中，更节能环保，寿命长，可以减少高达70~80%的能源消耗，且对承印材料有着出众的适应性。
uvled模组厂家为您介绍：哪种是UVLED固化蕞佳选择？
功率型UVLED封装基板作为热与空气对流的载体，其热导率对LED的散热起着决定性作用。DPC陶瓷基板以其优良的性能和逐渐降低的价格，在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力，是未来功率型LED封装发展的趋势。随着科学技术的发展、新制备工艺的出现，高导热陶瓷材料作为新型电子封装基板材料，应用前景十分广阔。
随着UVLED芯片输入功率的不断提高，大耗散功率带来的大发热量给LED封装材料提出了更新、更高的要求。在UVLED散热通道中，封装基板是连接内外散热通路的关键环节，兼有散热通道、电路连接和对芯片进行物理支撑的功能。对高功率LED产品来讲，其封装基板要求具有高电绝缘性、高导热性、与芯片匹配的热膨胀系数等特性。
陶瓷封装基板：提升散热效率满足高功率LED需求
配合高导热的陶瓷基体，DPC显著提升了散热效率，是蕞适合高功率、小尺寸LED发展需求的产品。