光模块的研究与测试
随着信息的快速发展,人们对网络的要求越来越高。国内3G、4G和FTTX的崛起,以及光通信技术的近期快速发展,使光模块这个产业在近几年备受关注。光模块主要位于光纤通信以太网协议中的物理媒体相关层,对相关数据进行发送和接收。光模块的发展将会越来越智能化和小型化。光模块应用到光纤通信,对宽带接入家庭有很重要的意义。首先,从光纤通信发展的角度,分析了光模块的国内外现状。结合现在光模块的发展以及光模块的主要工作原理,选择合适的器件来搭建系统。光模块主要是完成光/电转换和电/光转换功能的一个产品,光通信技术的he心器件是光源,因此,本研究会用到激光器和探测器,前者是电信号转为光信号,后者是光信号转为电信号。因此,应选择合适的激光器,并了解激光器的主要工作原理及性能。其次,掌握光模块的工作原理并选择合适的驱动芯片。要使激光器能工作,就要选择能使激光器工作的芯片,并结合它的工作原理,选择合适的驱动芯片。激光驱动芯片为激光器提供驱动电流,使激光器能正常工作,并能传输携带数据的信号。
光模块常见内部故障及解决方案
光模块在使用过程中，难免会出现各种各样的问题，当我们通过光纤将光模块与光模块进行连接时，出现了光口灯不亮、光口灯是红色，或者告警、光模块失效等情况，那么到底是光模块的哪里出现了故障呢？
在日常使用光模块的过程中，我们可能会遇到光功率差、眼图不良、接收端不良、工作电流不良、程序编程失败等内部故障。当遇到上述故障时，我们可以通过对光模块外观检查，看光模块是否存在明显损坏，或利用一些工具与一个完好的光模块进行检测对比等方法来排查光模块故障。
光模块的分类
按应用分类以太网应用的速率：100base（百兆）、1000base（千兆）、10GE。 SDH应用的速率：155M、622M、2.5G、10G。
按封装分类按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP。
1×9封装——焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。
SFF封装-——焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。
GBIC封装——热插拔千兆接口光模块，采用SC接口。
SFP封装——热插拔小封装模块，目前较高数率可达4G，多采用LC接口。
XENPAK封装——应用在万兆以太网，采用SC接口。
XFP封装——10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口。