东莞市清溪利成感光五金厂本厂主要做曝光显影工艺，平面、圆弧面、凹凸面、喷砂1氧2氧阳极、五金丝印.五金腐蚀等产品加工，有多年经验，有需要以上的工艺欢迎您的到来参观和洽谈，可免费打。
光刻工艺可用五个指标来衡量其效果：分辨率、灵敏度、套刻对准精度、缺陷率和硅片加工过程处理问题，其中有3个指标，分辨率、灵敏度和缺陷率是与涂胶显影的工艺精度有重要联系。
显影过程是将曝光后的光刻胶中与紫外光发生化学反应的部分除去或保留下来的过程。显影的主要过程如下：
对准曝光一曝光后烘一显影一坚膜一显影检测。
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PCB曝光工艺和半导体工艺曝光工艺条件不一样，PCB通常是贴合式曝光，曝光是没有距离的，但现在的盖板是3D曲面盖板，它的曝光，通常来说MASK它跟产品有一定的距离，这个距离会造成一定的偏差，所以它的工艺是有难点的。
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曝光：由于涂覆PCB线路板基材上的绝缘介质层厚度较厚，因此，要采用较大率的曝光机对PCB线路板进行曝光，如采用7千瓦的金属卤化物的灯和在具有平行的曝光机上行。在烘干的绝缘介质层表面上的光量应在200至250之间，其曝光时间可由光梯尺表等试验或供应商提供的条件进行和调整，一般应采用较大曝光量和较短时间曝光。对于采用低功率曝光机，由于光能量低，造成曝光时间长，则光的折射、衍射等加重，这对于制造精细节距或高密度互连的导通孔是不利的。蚀刻的原理是氧化还原反应中的置换反应：2AgNo3+Cu=Cu(No3)*2+2Ag。