波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件脚 → 检查。
回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。在1100度5小时的测试过程中，iBoo炉温测试仪仪器温度只有36度，温度绝i对上升值只有5度，打破国内为该项记录。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站.这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响。
在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及即将推出的数字机i顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点基本的设备运行参数调整。
国产炉温测试仪，主板设计起初只是为完成简单测试，主板很简单，有些只是不到10个小部件就行了。随着实践经验的增加，发现问题的多样，主板设计现在也逐步趋向复杂完备化。
这就是国产炉温测试仪原来出现过一些特别精小的后来又变大的主要原因。同时由于电路板集成度的提高，炉温测试仪主板发展趋势依然是越来越小。炉温测试仪本体的体积的减少，为炉温测试仪的更广泛应用提供了隔热方面的有效空间。
从目前主流来看，国产炉温测试仪主板可靠与稳定性与进口几乎已经没有差别了，特别是中国台湾的炉温测试仪，表现非常突出，已经成为挑战进口产品的领i头兵。
随着中国炉温测试仪厂家的逐年增加，行业竞争也日益激烈，尤其在SMT,涂装等行业更加如此。目前，炉温测试仪厂家依然以每年2-5家的速度在不断增长，同时市场需求量也在逐年增加，业界生存环境尽管总体平稳，但也险象环生。
要想炉温测试仪行业健康有序发展，每个炉温测试仪自律是不可缺少的，同时也需进行自我提高，因为炉温测试仪的主要对手依然是相当有度的进口产品，进行内i斗让国外人看笑话得便宜，实在不应该。中国炉温测试仪行业的应该以超越进口，主导中国市场，并攻占国外市场为奋斗之理想。炉温测试仪，炉温跟踪仪，炉温仪，炉温曲线测试仪，炉温测量仪，炉温记录仪，温度记录仪，温度跟踪仪，温度记录仪，炉温，粉末涂装的烘烤温度对涂膜的色差有很明显的影响。
打开炉温跟踪仪门拔出测量支架，打开固定热电偶丝，拆下法兰覆盖原来的安装，在正常使用压力上升率测试，根据炉温跟踪仪操作程序手册已经启动的机械真空泵，真空罗茨泵的真空，直到在2PA30min真空度停止阅读，观察，真空计，看压力升高率是正常05Pa/h，合格的继续，设备可正常使用，安装原始温度开盖或继续。从消除测量热电偶温度测量法兰盘，注意采取谨慎的时候，直防止破损损坏热电偶。因此适当设计回流温度曲线可得到高的良品率及高的可靠度，对回流温度曲线的合理控制，在生产制程中有着举足轻重的作用。