证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2021-076
苏州晶方半导体科技股份有限公司
第四届董事会第十四次临时会议决议公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
一、董事会会议召开情况
苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）第四届董事会第十四次临时会议于2021年12月10日以通讯和邮件方式发出通知，于2021年12月17日在公司会议室召开。会议应到董事9人，实际出席9人。会议的召集和召开符合《公司法》和《公司章程》。
二、董事会会议审议情况
本次会议审议表决，通过了相关议案，形成决议如下：
（一）会议审议通过了《关于公司设立基金及对外投资的议案》
表决结果：同意8票，反对 0 票，弃权 0 票。关联董事王蔚先生回避表决。
《晶方科技关于产业基金对外投资的公告》详见上海证券交易所网站：http://www.sse.com.cn。
公司独立董事对该议案进行了事前审核，并发表了同意该议案的独立意见。
（二）会议审议通过了《关于参与共建车规半导体产业技术研究所的议案》
表决结果：同意8票，反对 0 票，弃权 0 票。关联董事王蔚先生回避表决。
《晶方科技关于参与共建车规半导体产业技术研究所的公告》详见上海证券交易所网站：http://www.sse.com.cn。
公司独立董事对该议案进行了事前审核，并发表了同意该议案的独立意见。
特此公告。
苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会
2021年12月18日
证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2021-078
苏州晶方半导体科技股份有限公司
关于产业基金对外投资的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
展开全文一、投资事项概述
为积极布局车用半导体前沿技术，有效把握三代半导体相关技术的产业发展机遇，公司与以色列VisIC Technologies Ltd.,（以下简称“VisIC 公司”）洽谈股权合作，并于2021年8月，通过持股99%的苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“晶方壹号产业基金”）与VisIC公司签订了投资协议，晶方壹号产业基金出资1,000万美元（折合人民币6,512.8万元）投资VisIC公司，具体详见公司于2021年8月10日发布的《关于晶方产业基金对外投资的公告》（临2021-061），目前投资交割的相关手续已履行完毕，晶方壹号产业基金持有VisIC公司6.85%的股权。
为深化与以色列VisIC公司的股权合作，更好推进未来双方的战略合作与业务协同，公司本次拟通过使用晶方壹号产业基金已完成的对VisIC公司1,000万美元投资，同时有效利用社会资本相关资源，进一步加强对VisIC公司的投资与影响力。具体实施方案为晶方壹号产业基金与苏州工业园区产业投资基金（有限合伙）（以下简称“园区产业基金”）、赵东明先生、王蔚先生、苏州嘉睿万杉创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“嘉睿万杉”）、苏州嘉睿资本管理有限公司（以下简称“嘉睿资本”）合作，通过设立、入伙增资、认缴出资转让等方式成立苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“晶方贰号产业基金”），其中晶方壹号产业基金作为有限合伙人认缴出资6600万元（持股50.38%），园区产业基金作为有限合伙人认缴出资3900万元（持股29.77%），赵东明先生作为有限合伙人认缴出资1056万元（持股8.06%），王蔚先生作为有限合伙人认缴出资1056万元（持股8.06%），嘉睿万杉作为有限合伙人认缴出资487万元（持股3.72%），嘉睿资本作为普通合伙人认缴出资1万元（持股0.01%）。晶方贰号产业基金设立及增资后，一方面拟以1,000万美元（折合人民币6,512.8万元）作为对价，购买晶方壹号产业基金持有的VisIC公司6.85%的股权，另一方面拟出资1,000万美元，再向VisIC公司境外股东购买其所持有的VisIC公司合计6.85%股权。上述交易完成后，公司通过晶方贰号产业基金持有VisIC公司2000万美元的投资（持股比例为13.7%）。
二、晶方贰号产业基金的基本情况
（一）、设立情况
2021年10月28日，晶方壹号产业基金与嘉睿资本共同发起设立了晶方贰号产业基金，晶方贰号产业基金注册资本2000万人民币，晶方壹号产业基金作为有限合伙人认缴出资1900万元人民币，嘉睿资本作为普通合伙人认缴出资100万元人民币，截至本公告日合伙人均尚未实缴出资，晶方贰号产业基金设立时的基本情况如下：
名称：苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业（有限合伙）
统一社会信用代码：91320594MA27AX650N
类型：有限合伙企业
执行事务合伙人：苏州嘉睿资本管理有限公司（委派代表：谢旻宵）
成立日期：2021年10月28日
合伙期限：10年
经营场所：苏州工业园区苏虹东路183号东沙湖基金小镇10栋206室
（二）、引进新合伙人并增加出资的情况
本次晶方壹号产业基金拟与园区产业基金、赵东明先生、王蔚先生、嘉睿万杉、嘉睿资本签署关于晶方贰号产业基金引进新合伙人入伙并增加出资的合同，合同约定晶方贰号产业基金的注册资本变更为13100万元人民币，其中晶方壹号产业基金作为有限合伙人，向晶方贰号产业基金认缴出资6600万元，持股50.38%。园区产业基金作为有限合伙人，向晶方贰号产业基金认缴出资3900万元，持股29.77%。赵东明先生作为有限合伙人，向晶方贰号产业基金认缴出资1056万元，持股8.06%。王蔚先生作为有限合伙人，向晶方贰号产业基金认缴出资1056万元，持股8.06%。嘉睿万杉作为有限合伙人认缴出资487万元，持股3.72%。嘉睿资本作为普通合伙人，向晶方贰号产业基金认缴出资1万元，持股0.01%。具体各合伙人的认缴出资情况如下表：
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（三）、基金的备案情况
晶方贰号产业基金将向中国证券投资基金业协会申请备案，相关备案手续正在办理过程中。
三、晶方贰号产业基金对外投资的基本情况
（一）向境外股东购买其所持有的VisIC公司股权
近日，晶方贰号产业基金与以色列VisIC公司境外股东签署了《股份购买协议》，协议约定晶方贰号产业基金以1000万元美元的价格，向VisIC公司境外相关股东购买其所持有的以色列VisIC公司合计6.85%的股权。
（二）向晶方壹号产业基金购买其所持有的VisIC公司股权
晶方贰号产业基金拟与晶方壹号产业基金签署《股份购买协议》，协议约定晶方贰号产业基金以1000万美元（折合人民币6,512.8万元），向晶方壹号产业基金购买其所持有的以色列VisIC公司6.85%的股权。
（三）、投资标的基本情况
1、VisIC 公司基本情况
公司名称：VisIC Technologies Ltd.,
成立日期：2010年6月30日
注册地址：7 Golda Meir Street, Ness Ziona, 7403650, Israel.
注册股份数：10,219,769股（2021年11月30日）
VisIC公司成立于2010年，总部位于以色列Ness Ziona，是第三代半导体领 域 GaN (氮化镓) 器件的全球领先者，团队拥有深厚的氮化镓技术知识和数十年 的产品经验基础。VisIC 公司申请布局了 D3GaN (氮化镓)技术的关键专利，在此基础上成功开发了硅基氮化镓大功率晶体管和模块，正在将其推向EV电动汽车市场。高效可靠的氮化镓产品可广泛使用于电能转换、快速充电、射频和功率器件等应用领域。
（四）涉及审批事项该投资需按照《企业境外投资管理办法》的相关规定，办理境内机构投资者境外投资的相关备案程序，相关手续正在办理之中。
四、本次交易构成关联交易，但不构成重大资产重组
（一）关联关系介绍
公司持有晶方壹号产业基金99%的股权，王蔚先生为公司的董事长、总经理，共同投资晶方贰号产业基金，担任晶方贰号产业基金投资决策委员会委员，因此，本次交易构成关联交易，但不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
（二）本次交易履行的审议程序
公司于2021年12月17日召开第四届董事会第十四次临时会议、第四届监事会第十三次临时会议，审议通过了《关于公司设立基金及对外投资的议案》，公司独立董事对该议案进行了事前审核，并发表了同意该议案的独立意见。
五、对外投资对上市公司的影响及风险提示
（一）投资目的
晶方科技通过发起设立晶方贰号产业基金并对以色列 VisIC 公司进行投资，有利进一步深化与以色列 VisIC 公司的股权合作，更好推进未来双方的战略合作与业务协同。VisIC 公司为全球领先的第三代半导体 GaN (氮化镓) 器件设计公司，其设计的氮化镓功率器件可广泛应用于手机充电器、电动汽车、5G基站、高功率激光等应用领域。目前VisIC公司正积极与知名汽车厂商合作，开发800V及以上高功率驱动逆变器用氮化镓器件和系统，可为电动汽车提供更高转换效率，更小模块体积和更优性价比的器件产品。公司依据自身战略规划投资VisIC公司，进一步加强股权合作，积极布局前沿半导体技术，并充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，以期能有效把握三代半导体在新能源汽车领域产业发展机遇。
（二）可能存在的风险
股权投资项目投资周期较长，投资过程中受宏观经济、产业政策、行业周期与市场环境等外部因素、以及被投公司自身技术开发与市场拓展进展不利的影响，可能会存在投资损失的风险。公司将充分行使相关权利，督促晶方贰号产业基金做好投资后的协同整合与风险管理工作，整合各项资源、有效降低投资风险。
特此公告。
苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会
2021年12月18日
证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2021-077
苏州晶方半导体科技股份有限公司
第四届监事会第十三次临时会议决议公告
本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）第四届监事会第十三次临时会议于2021年12月17日以现场方式召开。应到监事3人，实到监事3人，会议由监事会主席陆健先生主持，符合《中华人民共和国公司法》和《公司章程》的规定。
会议审议通过了以下议案：
一、《关于公司设立基金及对外投资的议案》
表决结果：同意 3 票，反对 0 票，弃权 0 票。
《晶方科技关于产业基金对外投资的公告》详见上海证券交易所网站：http://www.sse.com.cn。
二、《关于参与共建车规半导体产业技术研究所的议案》
表决结果：同意 3 票，反对 0 票，弃权 0 票。
《晶方科技关于参与共建车规半导体产业技术研究所的公告》详见上海证券交易所网站：http://www.sse.com.cn。
特此公告。
苏州晶方半导体科技股份有限公司监事会
2021年12月18日
证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2021-079
苏州晶方半导体科技股份有限公司
关于参与共建车规半导体产业技术
研究所的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
为把握汽车产业智能化，电动化和网联化带来的新机遇，通过引入、孵化与培育研发团队，致力于车规半导体新工艺、新材料、新设备的研发与战略布局，充分发挥苏州园区、苏州产研院等共建方的资源与品牌优势，聚焦车电半导体创新需求，逐步构建产业生态链，苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）拟与苏州市产业技术研究院（以下简称“产研院”）、苏州工业园区管理委员会（以下简称“园区管委会”）、“车规半导体产业化技术研究所”团队（以下简称“研究所团队”）共建“苏州市产业技术研究院车规半导体产业技术研究所”（以下简称“研究所”），研究所注册资本1000万元人民币，建设周期五年，现将相关情况说明如下。
一、研究所建设方案基本情况
（一）投资方情况
研究所注册资金拟为1000万元人民币，由公司、苏州思萃创业投资有限公司（以下简称“思萃创业”，代表产研院）、苏州工业园区领军创业投资有限公司（以下简称“领军创投”，代表园区管委会）、研究所团队共同出资设立，其中公司认缴出资人民币300万元，占注册资本比例为30%，思萃创业认缴出资150万元，占注册资本比例为15%，领军创投认缴出资150万元，占注册资本比例为15%，研究所团队认缴出资400万元，占注册资本比例为40%，研究所团队由公司董事长、总经理王蔚先生牵头组建，并由王蔚先生兼任研究所所长职务。
（二）、建设运营情况
1、建设周期。研究所的建设周期为五年，自2021年12月25日至2026年12月24日。
2、建设定位。研究所以发展和推动苏州车规半导体产业为目标，将在智能传感，高级辅助驾驶，车用动态交互，三代半导体高功率器件等方向展开深入研究并形成相关技术和项目的产业集聚，围绕核心工艺，核心材料，核心设备搭建产业化标准与生态圈。
3、共建方支持。建设周期内，产研院、园区管委会及公司将根据研究所的运营建设及目标考核结果，提供启动资金、科技经费、建设经费、项目经费等相关资源支持。
其中产研院给予研究所的支持包括：（1）经费支持。给予研究所2000万元经费支持，其中建设经费支持1000万元，项目经费支持1000万元。（2）标识使用。将研究所纳入苏州市产业技术研究院专业研究所体系进行管理、考核，给予研究所苏州市产业技术研究院专业研究所的相关政策扶持，授权研究所使用“苏州市产业技术研究院车规半导体产业技术研究所”名称及苏州市产业技术研究院专用标识。（3）科研项目申请。支持、指导研究所申请国家、江苏省、苏州市重点科研项目。协调市产研院体系内相关兄弟院所，在业务、技术、人才等方面与研究所进行合作。
园区管委会给予研究所的支持包括：（1）经费及政策支持。给予研究所2000万元的相关支持，其中启动资金支持1000万元，科技经费支持1000万元。（2）投资支持。在研究所孵化及衍生的项目，优先支持园区国资基金参与投资。
公司向研究所的提供包括运营、项目合作、委托开发、应用场景及示范项目等方面资源支持，支持金额为人民币 4000 万元，用于研究所建设、运营、研发等使用，其中，在研究所注册成立且各共建方的注册资金到位后提供800万元人民币，剩余部分公司将根据研究所建设目标完成与考核结果分次提供。
二、本次交易构成关联交易
（一）关联关系介绍
公司本次拟参与研究所的共建方案，向研究所进行投资，提供资源支持，同时公司董事长、总经理王蔚先生拟兼任研究所所长职务，牵头组建研究所团队并向研究所进行投资，因此，本次交易构成关联交易，但不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
（二）本次交易履行的审议程序
公司于2021年12月17日召开第四届董事会第十四次临时会议、第四届监事会第十三次临时会议，审议通过了《关于参与共建车规半导体产业技术研究所的议案》，公司独立董事对该议案进行了事前审核，并发表了同意该议案的独立意见。
三、本次投资对上市公司的影响及风险提示
本次参与研究所的共建，充分利用政府、产研院等共建方的资源支持，通过引入、孵化与培育研发团队，对车规半导体新工艺、新材料、新设备展开研发与战略布局，以车电半导体需求为聚焦点构建产业生态链，有利公司更好把握汽车产业智能化，电动化和网联化带来的新发展机遇。
研究所的建设与运营过程可能会受宏观经济、产业政策、行业周期与市场环境等外部因素、以及自身技术开发与市场拓展进展不利的影响，可能会存在投资损失的风险，公司将积极协同各共建方资源，有效推进研究所建设方案的顺利实施，以有效降低投资风险。
特此公告。
苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会
2021年12月18日