来源：闻泰科技

12月9日，安世半导体马来西亚芙蓉后端工厂举行扩产奠基仪式。仪式上，闻泰科技董事长兼CEO张学政先生和安世COO Achim Kempe（阿希姆·肯佩）先生通过视频的方式发表致辞，安世马来西亚VP&GM Harith Abdullah（哈里斯·阿卜杜拉）先生、马来西亚森美兰州拿督Aminuddin Harun（阿敏努丁.哈仑）先生亲临现场表达祝贺。

马来西亚封测厂开工扩产奠基仪式

安世马来西亚封测厂现在主要生产小信号MOS和二极管器件。此次扩产计划起始于2021年11月，预计在2022年5月可实现基层库房和一楼行政的部分搬迁，并实现新产能。在此次扩产中，原料仓库和生产车间将实现全自动化配备。扩产后产能将新增250亿颗，产能提升85%，并将在数字化和自动化方面实现迭代，在安世半导体的产品规划上承担更重要的角色。

随着半导体领域近年来如火如荼的发展，安世半导体的产品需求在市场上不断上升。2021 年，闻泰安世大幅增加制造能力和研发方面的全球投资，以全力支持新产品的开发。研发层面，安世开设新的全球研发中心并扩大现有研发机构；前端晶圆制造厂实行全新技术的投资及投产；后端封测加强先进技术的能力。同年7月，安世完成了对英国Newport Wafer Fab 的100%收购，有效提升车规级IGBT、MOSFET、Analog和化合物半导体等产品领域的IDM能力。与此同时，安世成立独立半导体设备公司ITEC ，以满足对半导体设备的井喷式需求。此次安世马来西亚扩产，是安世今年继Newport晶圆厂和ITEC半导体设备厂后，又一个自我迭代的重大举措。

闻泰科技董事长兼CEO张学政先生通过视频表示：“我们现在所处的世界，需要的是更低能耗、更好连通性、更强可持续的产品，我们正在尽最大的努力，在减少碳消耗的同时提高产品的性能和质量。放眼全球，电气化正在重新定义汽车市场，Nexperia将化挑战为机遇，在汽车电子行业的环保层面贡献重要力量。”

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