长川科技(300604)1月21日晚间披露交易预案，公司拟通过发行股份向天堂硅谷杭实等购买长奕科技合计97.67%股权，交易价暂定2.74亿元。交易完成后，公司将持有长奕科技100%股权。同时，公司拟配套募资。公司股票1月24日复牌。

本次交易中，交易对方天堂硅谷杭实持有长川科技控股子公司长川智能制造27.78%股权，属于持有长川科技控股子公司10%以上股份的情形，基于谨慎性原则，认定天堂硅谷杭实为长川科技的关联方，本次交易构成关联交易。

本次交易前，长川科技主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，集成电路测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等，目前公司主要产品包括测试机和分选机。

长川科技1月20日晚间刚刚披露业绩预告，预计2021年净利润1.8亿元-2.3亿元，同比增长112.12%-171.04%。对于业绩变化的原因，长川科技表示，公司在前期通过不断加大新产品研发和新市场拓展力度、加大与行业内知名客户的合作力度等措施推动公司主营业务稳步增长，市场竞争力稳步提升，业务规模实现稳步扩大；公司进一步加强了业务、团队以及管理等多方面的整合，发挥核心技术优势，不断探索产品技术深度，加强了品牌建设，在提升市场份额的收效显著；集成电路行业景气度较高，下游客户对公司设备需求旺盛。

作为本次收购的标的，长奕科技的主要经营性资产为EXIS。EXIS核心业务包括为半导体和自动化行业的测试部门设计和制造适配的测试设备及解决方案，现阶段主营测试分选设备的制造及自动化解决方案，产品主要为转塔式分选机。EXIS的下游客户包括博通（Broadcom）、芯源半导体（MPS）、恩智浦半导体（NXP）、比亚迪半导体等知名半导体公司，以及日月光（ASE）、联合科技（UTAC）、通富微电、华天科技等集成电路封测企业。

公告显示，长川科技与EXIS在产品、销售渠道、研发技术具有高度的协同，本次交易有助于长川科技丰富产品类型，实现重力式分选机、平移式分选机、转塔式分选机的产品全覆盖。

长川科技表示，本次交易完成后，长奕科技将成为公司的全资子公司，目标公司EXIS也将进入上市公司体系。上市公司平台有利于EXIS抓住集成电路行业持续快速发展的市场契机，进一步打开中国市场，同时与上市公司在集成电路高端专用设备制造领域发挥协同效应，优化上市公司整体业务布局。此外，上市公司多样的融资渠道将协助EXIS加快产品研发及业务扩张的步伐，进一步满足其获取资金、扩大规模、提高产能的需求，同时也可助力EXIS加大对于高端产品的研发投入，最终促进公司与标的公司的整体发展。