1分钟前 泰兴计算机壳曝光显影加工设计欢迎来电「利成感光」[利成感光38dbdb8]内容：过量曝光会使图形线条变细，蚀刻产品线条变粗。所以的办法是依据显影的干膜光亮程度，图像清晰度，图案线条与底片相符，曝光设备参数和感光性能，确定适合的曝光时间。曝光显影加工是半导体工业制程中的一种加工方法，也被称为光刻工艺。它是通过在芯片表面上涂覆一层光刻胶，并使用掩膜在光刻胶上曝光出所需要的芯片图案，通过显影来去除未曝光的部分，将芯片图案准确地转移到芯片表面的制程。

曝光显影是一种工程加工技术，用于制造半导体芯片、液晶显示器等微电子器件，以及印刷和摄影等领域。曝光显影使用特定的光刻胶和掩膜，在曝光和显影两个步骤中将所需的图案或形状转移到底材表面。通常，曝光步骤是将光线聚焦在光刻胶上，而显影步骤则是将底材浸泡在显影剂中达到消除未曝光区域的目的。通过曝光显影技术，可以在微米尺度上制造出高精度的微电子元器件和芯片。

3D玻璃显影曝光技术在HW mateRs用到了此技术，该后盖3D玻璃8曲面，弧面曲率大，

设计八曲面玻璃主要是为了满足如下两点需求：

1:为压缩整机厚度，后盖弧度大可增加架构空间，另未来5G的发展，器件增加，空间需加大;

显影液去除并且清洗（rinse）：达到显影时间后，使用DIW立即冲洗晶圆表面。去离子水不仅可以使显影过程终止，而且会把显影后缺陷颗粒冲洗掉。在冲洗过程中，晶圆旋转产生的离心力也对去除表面颗粒有很大的帮助。