波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件脚 → 检查。
回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站.这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响。但二次升温斜率如果速度太快则又会发生「锡飞溅」的问题，想像锅子煎鱼时炉火开得过大，把鱼放进油锅的情形，适当的降低二次升温斜率将有助「锡飞溅」的降低。
在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及即将推出的数字机i顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点基本的设备运行参数调整。
手工焊同样可以实现插装件的焊接，但手工焊的质量过于依赖操作者的工作技巧和熟练程度，重复性差，不适于自动化的生产。在上述背景下，选择性焊接应运而生。未来的混装技术将应用于越来越多尺寸更小、使用更复杂封装的电路板。为了提高组装密度，把比较高的插装元件装在电路板的反面。双面电路板一般由人工或者用波峰焊来接，但这两种方法增加了成本，降低了生产速度。因此，电子行业制造商改用选择性焊接技术。但是，如果你的板子太大或层数太多，即使零件简单，建议还是透过测温板先量测好各重点位置的温度是否可以在进入回焊区前达到一致后才决定是否采用，测温板量测时，建议一定要包含有连接大面积接地铜箔的焊点。对于非标准开孔板，与采用电烙铁或标准波峰焊相比，选择性波峰焊接设备能够减少成品的缺陷，使得选择性波峰焊得到越来越多的企业亲睐。
对于汽车喷涂、汽车轮毂、钢铁、冶金、炉窑等行业的一个很重要的生产环节就是热处理，温度高低，持续时间的长短及温度均匀性都对产品的质量产生直接的影响。在有效区域内，温度有多高？上下，前后，左右，内部否均匀？温差有多大？减少了重复试验的需求4、e-DataPRO提供PWI指标，协助操作工艺了解设置好工艺能力。各温区的时间是否在有效范围内，更进一步，产品的内外部温度是否一致，如果不一致会怎么样？都是盲点。
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