兆易创新在芯片领域的地位徐筠老公_市场资讯_资讯

兆易创新在芯片领域的地位徐筠老公

2023-10-27 20:11 浏览:33

作者丨中泰电子团队

兆易创新三季报深度点评：超预期！上调盈利预测，积极拥抱芯片科技红利！

公司公告与合肥产投签署共同开发DRAM存储芯片协议，预算投入180亿，正式宣布进军DRAM，存储芯片全业务平台战略格局成型！

三季报大超市场预期，营收、毛利率、净极润均创历史新高，拐点继续加强，全球存储超级周期持续下，公司营收保持稳定增长，存货持续提升，而前三季度净利润分别为7000万、1.1亿、1.6亿，持续环比大幅增长！

上调盈利预测！考虑公司三季度晶圆产能拐点明确（晶圆对应销售2~3个月滞后），主业Nor、MCU产业景气度持续高企，上调17/18年净利润为5.5亿/12.9亿，对应目前18年21倍估值，考虑公司行业景气度高企、国家半导体产业力度加强，公司作为半导体行业龙头企业，存储及MCU两大主业国内第一，且均进入快速成长通道，新产品不断突破、切入DRAM新领域带来新的成长空间，谨慎给予18年40倍市盈率，目标价255元。

1、新起点，存储芯片旗舰出海！正式切入DRAM产业，600亿美金新增市场，存储芯片龙头全业务平台成型，进一步打开长期成长空间！

芯片－国之重器，存储器—国家战略，全球半导体格局大变迁，美国、日本、韩国、台湾，接下来大陆崛起大势所趋！大陆半导体发展现在已经具备天时、地利、人和从国家政策、市场需求、技术演进、人才积累等进入发展的黄金时代。公司作为国内存储芯片设计龙头，与合肥产投签署《关于存储器研发项目之合作协议》，进一步打开公司成长空间，按照产能规划，正式投产将成为全球第四大DRAM厂商，协议条款充分展现公司信心！公司正式进军DRAM存储器领域，实现DRAM+Nor +DRAM+SLC Nand存储芯片全产品战略平台成型，中国存储芯片旗舰出海！

2、三季报超预期，营收、毛利率、净极润均创历史新高、拐点趋势继续加强，未来几个季度更值得期待！应对超级景气度，兆易应对优于旺宏！

前三季度实现营收15.2亿，同比增长45%，毛利率38.57%，较中报35.69%继续上行，实现净利润3.4亿，同比增长135%；单三季度表现更加亮眼！单季度营收5.78亿，同比增长47%，环比增长19%，毛利率达到43.25%，环比提升2个点；净利润1.58亿，同比增长189%，环比增长46%，其中公司还计提资产减值3000万，其中主要为dram存货减值（市场供不应求），汇兑损益1000万左右；存货进一步增加，由4亿提升至5亿，涨价大周期中库存与存货才是生命线，在上涨周期中货比钱还值钱！

3、全球半导体超级周期为什么持续超预期？硅片供需剪刀差+硅含量第四次提升创新周期两大因素叠加，存储芯片是抓手！

而硅片剪刀差缺口持续放大，全球景气度将持续，我们三月份开始提出，“硅片需求和供给剪刀差”是这次半导体产业景气周期的最核心关键。从各方数据来看至少是8年一遇的景气行情，从产业发展来看产业逻辑不断落地加强，而硅片供需及价格基本按照我们预测在全面落地，！

硅含量提升将进入第四个周期，2017-2020年我们即将进入第四个全球半导体硅含量提升周期，这次硅含量的提升将突破30—35%，下游需求的推动力量是汽车、工业、物联网、5G通讯、人工智能等，我们预计2017年全球半导体销售产值有望突破4000亿美金，我们预计，这一时期，全球半导体销售产值首次突破5000亿美金大关。

2017-2020年第四次全球半导体硅含量提升、存储芯片是全球半导体周期提升的抓手！全球半导体集成电路芯片大格局变迁，2017年存储器芯片全球销售额占比有望超越逻辑芯片，成为全球第一，背后的主推手是中国大陆、主攻方向是存储器。

4、兆易创新：新起点，中国存储芯片旗舰出海！公司作为中国存储芯片龙头此次进军DRAM产业，更是打开长期成长空间，三季报超预期，拐点向上趋势明确，充分验证我们持续的产业逻辑观点！其中主要产品NOR市场需求V形反转下全球产能供不应求继续加剧、至少持续至2019年，价格有望持续上涨。原有产品竞争力的不断增强、新产品的不断推出下预计毛利率将持续提升，而产能问题的解决、持续放量，有望给公司后续带来更大的业绩弹性，从产业调研情况来看，产能、行业景气度还有望超预期。我们上调公司2017/2018年实现归母净利润5.5/12.9亿元，目前对应PE 49.7x/21.2x，持续坚定推荐。

考虑公司三季度晶圆产能拐点明确（晶圆对应销售2~3个月滞后），主业Nor、MCU产业景气度持续高企，上调17/18年净利润为5.5亿/12.9亿，对应目前18年21倍估值，考虑公司行业景气度高企、国家半导体产业力度加强，公司作为半导体行业龙头企业，存储及MCU两大主业国内第一，且均进入快速成长通道，新产品不断突破、切入DRAM广阔新领域带来新的成长空间，估值弹性大，谨慎给予2018年40倍市盈率，目标价255元！

正文：

1、新起点，中国存储芯片旗舰出海！正式切入DRAM产业，存储芯片龙头全业务平台成型，进一步打开长期成长空间！

芯片－国之重器，存储器—国家战略，全球半导体格局大变迁，美国、日本、韩国、台湾，接下来大陆崛起大势所趋！大陆半导体发展现在已经具备天时、地利、人和从国家政策、市场需求、技术演进、人才积累等进入发展的黄金时代。存储器—国家战略，存储器是半导体产业的重要领域，占比超过30%，在企业级存储、消费级存储容量快速提升等因素驱动下，未来5年以上将保持超高成长性。2016进口2300亿美金集成电路，存储芯片占30%，进口额690亿美金，存储器作为集成电路核心产品，关乎信息安全、产业安全，上升至国家战略，从日韩半导体崛起来看，存储器芯片为战略最佳突破口！

公司作为国内存储芯片设计龙头，与合肥产投签署《关于存储器研发项目之合作协议》，进一步打开公司成长空间，按照产能规划，正式投产将成为全球第四大DRAM厂商，协议条款充分展现公司信心！

协议约定双方在安徽省合肥市经济技术开发区合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器（含DRAM等）研发项目预算约为180亿元人民币，公司与合肥产投依据1:4负责筹集资金，正式进军DRAM项目，目标是在2018年12月31日前研发成功，即实现产品良率（测试电性良好的晶片占整个晶圆的比例）不低于10%。并约定如果达产5年内（2013年之前），公司（或共同认可的第三方）定向收购合肥产投权益！

公司正式进军DRAM存储器领域，实现DRAM+Nor +DRAM+SLC Nand存储芯片全产品战略平台成型，中国存储芯片旗舰出海！

DRAM（573亿美金市场）：兆易项目投产19nm将成为全球第四家能够掌握20nm内的DRAM厂商，资金、技术、设备、市场、人才等天时地利人和，预计2018Q1设备到位，年底前实现10%的良率水平，以目前产能规划及价格，项目达产后实现50亿美金左右的销售额。Dram市场由三星、海力士、美光科技三大巨头垄断，全球格局为三大一中及二小局面，三星，海力士及美光共占据93.6%，一中台湾地区南亚科占3.1%，二小为华邦电和力晶，，三星Q3营收将达到550亿美金，利润达到133亿美金，其中内存贡献2/3；海力士Q3营收达到72亿美金，净利润27亿美金，同比增长400%；如果兆易项目达产将成为全球第四大DRAM厂商，中国DRAM龙头，以目前价格及合格良率测算，年销售额达到50亿美金左右！

Nor flash（50亿美金）：全球前三（美国美光、赛普拉斯上半年中小容量退出），典型的成长迭代产业大周期，充分受益于物联网、手机模组智能化、汽车电子等新需求，是需求闭环最好的存储子行业，年底制程45nm（终极制程），领先行业，硅片剪刀差推动，上游供给收缩，下游需求每年30%增长（物联网、汽车、智能手机新应用）；

Nand slc：（20亿美金市场）全球于Q2进入全面惜售涨价阶段，公司38nm已经开始出货，预期18年上半年24nm产品开始推出，应用于物联网、通信类、工控等产品

Mcu：（150亿美金，兆易覆盖50亿美金）全球物联网、汽车电子启动，mcu景气度大增，stm7月份进入断货，国内第一，主力产品arm架构spi 32位arm为全球最主力产品，华为NB-iot生态四大供应商之一，全球龙头nxp、瑞萨、三星等退出中低端市场及全球mcu景气度高企为公司市场份额迅速扩张提供大机遇，三季度客户增速提升拐点！

2、三季报超预期，营收、毛利率、净极润均创历史新高、拐点趋势继续加强，未来几个季度更值得期待！

前三季度实现营收15.2亿，同比增长45%，毛利率38.57%，较中报35.69%继续上行，实现净利润3.4亿，同比增长135%；

单三季度表现更加亮眼！单季度营收5.78亿，同比增长47%，环比增长19%，毛利率达到43.25%，环比提升2个点；净利润1.58亿，同比增长189%，环比增长46%，其中公司还计提资产减值3000万，其中主要为dram存货减值（市场供不应求），汇兑损益1000万左右；

2.1 营收稳定增长，主要来自于创新新产品与新需求，四季度产能拐点更值得期待！

前三季度实现营收15.2亿，同比增长45%，实现净利润3.4亿，同比增长

135%；单季度营收5.78亿，同比增长47%，环比增长19%，稳步增长；主要来自于新产品需求及创新

公司营收增长主要受三个因素驱动：

新客户及新应用领域开发：由手机通信向汽车、工业级市场开拓；

产品结构化升级：32位MCU等新品收入增幅较大；

NOR及MCU市场需求扩大，产品供不应求：以OLED、TDDI、物联网、汽车电

子为代表的新兴应用领域带来增量需求，进而发生V型需求反转。

单季度来看，三季度业绩环比同比均大幅增长，超市场预期：

单季度营收5.78亿，同比增长47%，环比增长19%，毛利率达到43.25%，环比提升2个点；净利润1.58亿，同比增长189%，环比增长46%，其中公司还计提资产减值3000万，其中主要为dram存货减值（市场供不应求），汇兑损益1000万左右；

三季度趋势加强，四季度产能拐点释放期，更值得期待！公司“预计2017年第四季度市场需求保持乐观，销售收入相应增加，故初步预计累计净利润与上年同期相比大幅增加”，三季度由于公司晶圆产能是二季度为主，二季度面临供应商更换期，受到影响，基本与一季度产能持平，而三季度公司晶圆产能迎来拐点，向上一个台阶，因此四季度公司将迎来产品销售释放期，且供需由于旺季到来更为紧张，旺宏四季度将再次涨价15%，而18年上半年美光及cypress退出效应更加显著，因此预期未来几个季度将迎来量价齐升的美妙时光！

单季度利润率向上持续加强。毛利率达到43.25%，环比继续提升2个点，由于二季度受到供应商变化及晶圆涨价影响成本有所上升，预期四季度由于NOR Flash涨价及公司新品良率提升成本下降是公司利润率大幅提升的两大驱动因素。

存货公司进一步提升，涨价大周期中库存与存货才是生命线，在上涨周期中货比钱还值钱！

面对涨价-库存战略：兆易创新旺宏

面对周期、面对涨价，我们首先要分析的是库存情况。一个优秀的产业界人士，明白最浅显易懂的道理，涨价大周期中库存与存货才是生命线，在上涨周期中货比钱还值钱！

我们回归随笔13中，优秀的台湾同业竞争者旺宏库存情况（优秀股价表现：旺宏年初至今上涨10倍，剔除减资换股的一倍涨幅影响仍有5倍），可以看到旺宏实际上在2016年年底并未做好涨价准备，库存增速在历史低位，即使营收已经出现了比较好的改观情况下仍然未作出积极应对！

旺宏修改应对方案，面对涨价提升库存。配销模式是旺宏17Q1第一次提出来的，可以看到实施配销模式之后，旺宏的库存增速得到提升，虽然仍低于收入增速（市场需求实则太过旺盛，库存很难快速提上来）。旺宏不仅仅让NOR FLASH进入配销模式，SLC NAND也在17Q2进入配销模式；可见其对于未来的周期进行了极大的预期调整，更加积极面对半导体8年产业大周期！

大陆龙头兆易创新，面对涨价最为优秀！同样的角度，我们可以看到，兆易创新在2016年库存突然高企，这是为什么？显然其已经意识到了行业重大变化、开始积极应对；即使经历了更换第一大供应商的2季度之后，公司的库存增速仍然高于收入增速。可以说，兆易创新的高管战略眼光与魄力，已经超过了全球产业龙头的水平，必须给予超满意评价。

下面拆分存货产品的图表中，可以看到，公司原材料占比在17H1继续快速提升，达到创历史的57%；更加清晰的看到，公司对于8年半导体景气周期的惊人准确的判断与准备。从库存的角度，我们可以对兆易创新后续的业绩弹性作出更加乐观一些的判断。

NAND/DRAM涨价第二阶段，NOR刚进入涨价第一阶段。进一步分析各行业龙头的库存表现：1） NAND/DRAM典型龙头公司的库存增速维持在底部，收入增速维持在高位。NAND/DRAM涨价进入了第二阶段，厂商不主动添加库存，享受价格高企带来的高额利润弹性。2）NOR FLASH典型龙头公司的库存增速开始回补，回补力度仍不足。NOR FLASH厂商开始意识到涨价趋势的持续性将较长，调整战略、回补库存，积极应对涨价。NOR FLASH厂商刚刚进入涨价第一阶段，重点关注NOR FLASH后续涨价空间与时间的超预期进展。

图：NAND/DRAM典型公司库存与收入增速对比

图：NOR典型公司库存与收入增速对比

2.2 存储器芯片景气度将持续，需求缺口远远超过产能释放增速

台湾地区存储器芯片景气好到爆，收入增速第二次上台阶提速。2017年以来，台湾存储器芯片产业收入增速，第二次上台阶，从2016年4季度的月度增速8-9%，快速提升到超过20%，我们预计2017年4季度月度收入增速，有可能第三次上台阶提速。

存储器有效产能释放增速无法匹配需求的高景气，4季度有望迎来第三次上台阶提速。2016年4季度到2017年上半年，台湾地区存储器板块短短时间内，连续两次收入上台阶提速，通过分析，好的爆的景气不仅体现了需求的扩张，特别是新增需求的缺口，同时，存储器月度产能释放增速无法有效释放，我们大胆假设，2017年4季度存储器产能月度释放增速只要略微提升，那么4季度存储器行业有可能迎来收入增速的第三次上台阶提速，增速区间预计在30-40%，目前从旺宏来看已经开始提速，四季度有望继续提速。兆易创新四季度产能释放，有望在四季度迎来营收的大幅提速！

NOR FLASH存储器产能释放增速无法满足需求缺口快速扩大化。AMOLED/TDDI/摄像头升级三大新增应用以及物联网蓬勃发展刺激NOR FLASH存储器需求V型反转。我们需要强调的是，NOR FLASH在存储器中是唯一的一个，具备了需求和供给全闭环的存储器子类。我们重点分析NOR FLASH存储器月度产能释放增速和需求缺口之间关系，2017年以来，特别是2季度以来，NOR FLASH月度产能释放增速在-2~5%区间波动，而需求缺口依旧呈现明显扩大化趋势，在30-40%，NOR FLASH存储器月度产能释放增速远远无法满足需求缺口。

这一现象，包含两个层面：

第一是NOR FLASH目前仍处于过去十年历史产能低水位区间。目前全球NOR FLASH产能处于历史最低水位，特别是低容量的NOR FLASH（包括1/2/4/8/16/32Mb）产能远远供不应求；

第二，新增需求景气刺激需求缺口扩张，加剧生产厂商惜售涨价的心理，导致了配销模式的产生。产业界确实对于本轮景气高度有些措手不及，也意味着本轮景气走势将沿着我所预期的路线在走。半导体8年一遇的景气周期才刚上路！

3、全球半导体超级周期为什么持续超预期？硅片供需剪刀差+硅含量第四次提升创新周期两大因素叠加，存储芯片是抓手！

全球半导体持续超预期，多家研究机构上修预测增速，从全球半导体设备销售及全球半导体销售数据来看，创十年景气度新高。根据Gartner预估，今年全球半导体营收将达到4014亿美元，年增16.8%，首度突破4000亿美元大关。

WSTS亦于8月23日上修半导体营收全年增速，由年初预计的11.5%上修至17%。全球半导体营收于2000年时超越2000亿美元门槛，历经10年时间，于2010年达3000亿美元纪录，

全球半导体月度销售产值连续9个月超过300亿美金。根据最新的数据显示，2017年6月，全球半导体月度销售产值突破320亿美金，同比增长23.4%，自2016年10月以来，连续9个月这一数值超过300亿美金。

2017年以来全球半导体月度销售产值创历史新高。2017年以来每个月全球半导体销售产值都超过了300亿美金，这不仅超过了2000年第一次全球科技股网络泡沫的250亿美金峰值水平，也超过了2009、2014年的两次全球半导体产业小阳春的最好水平。

2017年上半年二阶导扩张加速，下半年有望加快。2017年2季度，全球半导体销售产值超过950亿美金，同比增长了22.3%，相比较2017年1季度的919亿美金，同比增速16.38%，2季度呈现明显的二阶导扩张。我们预计，2017年下半年，逐月、季，这一趋势有望加快。

全球半导体销售产值，2017年有望突破4000亿美金历史大关，2017-2020年预计突破5000亿美金大关。在半导体硅含量提升周期作用下，全球半导体销售产值几乎保持在每隔5-6年时间，就出现1000亿美金增量的突破。比如，2000-2004年从1000多亿美金突破2000亿美金。2005-2011年从2000多亿美金突破3000亿美金，我们预计，2017年，全球半导体销售产值将突破历史大关4000亿美金。我们预计2017-2020年，预计全球半导体销售产值将从4000亿美金突破到5000亿美金。

3.1 硅片供需剪刀差持续放大，推到景气度持续超预期！

我们三月份开始提出，“硅片需求和供给剪刀差”是这次半导体产业景气周期的最核心关键。从各方数据来看至少是8年一遇的景气行情，从产业发展来看产业逻辑不断落地加强，而硅片供需及价格基本按照我们预测在全面落地，而硅片剪刀差缺口持续放大，全球景气度将持续！

硅晶圆缺口持续放大，全球晶圆厂龙头历史首次签订锁单合同，锁量不锁价。龙头厂日本信越、胜高、环球晶、德国Silitronic、被南韩SK海力士(SK Hynix)购并的LG Siltron等，这几家市占率达全球90%以上，除了利用现有产能以去瓶颈方式提升产出外，目前均无具体的扩产计划。台积电紧急采取措施与供应商信越、胜高签订长约，再次提高12寸wafer价格，三星也与环球晶圆签署供货合约，历史首次。全球龙头包括信越、环球晶均无扩产动作，根据sumco最新估计，2017、2018、2019缺口分别为5%、9%、12%；下半年供给缺口比预期严重的多，内存需求激增，持续涨价，很多fab新产能开出，测试晶圆缺货严重。

目前价格由2016年底75美金涨到120美金，部分报价甚至达到了150美金，预期硅片涨价幅度继续上修。

根据SEMI最新产业链跟踪显示

1）12寸硅片上半年累计涨幅20%，下半年涨价有望继续上涨20-30%。超出此前预测的2017年上半年涨幅在14.3%，下半年涨幅在20.9%。SEMI预测，明年12寸硅片将较今年再涨30-40%，而这也大幅超出了我们对于2018年涨幅的预测。

2）此外，8寸及6寸硅片开启涨价的时间点也有提前：SEMI跟踪显示，8寸及6寸硅片17Q2价格止跌，Q3价格已涨了5-10%，Q4合约价应该可以再涨5-10%；2018年价格有望再涨10-20%。

2019年全球Fab产能大幅增加，SUMCO扩产11万片远低于fab产能增加幅度，未来只要持续缺货，价格有望持续上涨。客户wafer库存周期从过去平均两个月已经降到目前仅两周，产业周期更加紧张，半导体景气度持续性及力度将继续加强，持续超预期。

3.2 2017-2020年第四次全球半导体硅含量提升、存储芯片是全球半导体周期提升的抓手

我们对比了从第一个半导体器件、第一个集成电路发明以来，全球半导体销售产值Vs全球半导体硅含量，两者存在着显著正向相关性。此前一共经历了三轮提升周期，包括1）上个世纪60年代到90年代-PC 电脑、大型机等需求推动；2）2000年到2008年，笔记本、无线2G/3G通讯以及家电等需求推动；3）2010年到2014年，智能手机为代表的移动互联网产品等需求推动。2017-2020年我们即将进入第四个全球半导体硅含量提升周期，下游需求的推动力量是汽车、工业、物联网、5G通讯、人工智能等。

全球半导体销售产值Vs全球半导体硅含量，我们可以清晰看到，两者存在着正向相关性。几乎每一轮全球半导体硅含量曲线的变化正向相关于全球半导体销售产值同比变化，目前2017年，我们正处于新一轮全球半导体硅含量提升周期的新的开启时点，我们预计2017年全球半导体销售产值将突破4000亿美金，我们预计北美半导体设备厂商销售产值有望突破250-300亿美金，都将创2000年历史峰值。

从上世纪60-70年代，半导体发明以来，半导体集成电路芯片直接推动着全球信息技术发展，我们一共经历着3个完整的发展周期，目前正在进入第4个提升周期。

第一个周期，上个世纪60年代到90年代，从第一个半导体器件、第一个集成电路发明以来，全球半导体的硅含量从2%提高到23.1%，下游需求推动的力量是PC电脑、大型机等，随后进入稳定期。这一时期，全球半导体销售产值从5亿美金到首次突破1000亿美金大关。

第二个周期，2000年到2008年，全球半导体的硅含量从17.3%提高到22.4%，增加了5个百分点，下游需求推动的力量是笔记本、无线2G/3G通讯以及家电等，随后进入稳定期，在这一阶段，全球半导体销售产值从1750亿美金增长到2550亿美金，增长了45.5%，这一时期，全球半导体销售产值首次突破2000亿美金大关。

第三个周期，2010年到2014年，全球半导体硅含量从21.1%提高到26.4%，增加了5.3个百分点，下游需求推动的力量是智能手机为代表的移动互联网产品，随后进入稳定期，在这一时期，全球半导体销售产值从2180亿美金增长到3330亿美金，增长了52.5%，这一时期，全球半导体销售产值首次突破3000亿美金大关。

第四个周期，2017-2020年我们即将进入第四个全球半导体硅含量提升周期，这次硅含量的提升将突破30—35%，下游需求的推动力量是汽车、工业、物联网、5G通讯、人工智能等，我们预计2017年全球半导体销售产值有望突破4000亿美金，我们预计，这一时期，全球半导体销售产值首次突破5000亿美金大关。

每一轮半导体硅含量提升都驱使着全球半导体突破千亿美金的关口。

我们统计1965—2017年全球半导体产值和全球半导体硅含量的关系，可以更加清晰看到，半导体硅含量提升驱使着全球半导体高速成长，2017-2020年，第四次全球半导体硅含量提升周期期间，我们预计全球半导体销售产值有望从4000亿美金突破到5000亿美金，北美半导体设备厂商销售产值有望从250-300亿美金突破到450-500亿美金。

图：1965—2017年全球半导体产值Vs全球半导体硅含量.

3.3、全球半导体格局大变迁存储器或将取代逻辑占比全球第一

每一次硅含量提升周期的上升周期和下降周期基本和全球存储器产值相对应。但是在2016—2017年，全球存储器销售产值确打破过去二三十年以来和全球半导体硅含量提升周期的相关性，这其中最大的变化在于全球半导体“硅片供给和需求剪刀差2016-2017”，这一剪刀差至少8年难得一遇。

图：全球半导体硅含量Vs全球存储器产值

全球半导体第四次硅含量提升周期，全球半导体集成电路芯片大格局变迁，2017年存储器芯片全球销售额占比有望超越逻辑芯片，成为全球第一。2017年存储器芯片，预计超过1000亿美金以上，增长幅度将超过30%以上。2017年存储器芯片将会取代传统半导体集成电路领域份额占比最高的逻辑芯片，成为全球销售额占比最高的半导体集成电路芯片。

图：2017年全球半导体集成电路大格局变迁—存储器销售额占比全球第一

2017-2020年，全球半导体第四次硅含量提升周期，存储器芯片成为驱动半导体集成电路芯片行业上行的主抓手，通过全球半导体资本开支的变化中可见一斑。

跟据IC Insights和SEMI的最新相关报告，因为NORFLASH、NAND FLASH和DRAM/SRAM等存储器芯片供不应求，刺激众多存储器芯片和晶圆代工产商进行产能扩张和技术设备的升级改造，2017年全球半导体集成电路领域的资本开支（CAPEX）进行上修，从700多亿美金提升到800多亿美金，同比增速从10%提升到20%。其中存储器芯片的资本开支将超过320亿美金，同比增长40.5%以上。FLASH存储器资本开支超过190亿美金，同比增速超过33%，DRAM/SRAM资本开支超过130亿美金，同比增速超过53%。

2017年存储器领域的资本开支（CAPEX）占比比例将近40%，超过晶圆代工，跃升为半导体集成电路资本开支第一大细分领域。2017年，存储器芯片占比全球半导体资本开支第一大细分领域，占比比例将近40%，其中NOR FLASH/NAND FLASH存储器芯片占比比例24%，DRAM/SRAM存储器占比比例16%，晶圆代工占比比例28%，仅次于存储器芯片领域的资本开支。MCU和MPU占比比例为14%，逻辑电路芯片占比比例为9%；模拟电路以及MEMS/ASIC等占比比例9%。

图：2017年存储器资本开支细分产品占比比例

2017-2020年，全球半导体第四次硅含量提升周期，通过全球半导体设备销售趋势分析，管中窥豹，中国大陆将是未来全球半导体集成电路芯片产业上行的主推力。

2017年全球半导体设备年销售额预计将接近500亿美金，创历史新高，2018年预计将直接突破530亿美金，预计2020年将达到600亿美金，持续创历史新高。此消彼长，中国大陆快速崛起，半导体设备销售产值领域，2018年中国大陆将超过中国台湾将成为全球第二，2019年中国大陆将超过韩国成为全球第一。

2008-2014年，中国大陆半导体设备销售产值大约在20-40亿美金之间，占比全球份额比例不足5%，中国大陆半导体集成电路领域的“第二次大投入”将驱动中国半导体设备领域份额从5%提升到25%以上。驱使中国大陆半导体设备销售产值从40亿美金快速提升到2018年的100亿美金以上，我们预计2020年左右，中国大陆半导体设备销售产值预计占比全球份额比例超过25%以上。

2017-2020年，全球半导体第四次硅含量提升周期，中国大陆将成为第四次硅含量提升的主推力，存储器将是第四次硅含量提升的主抓手。全球半导体第四次硅含量提升周期，全球半导体集成电路芯片将会出现大格局变迁， 2017年存储器芯片将会取代传统半导体集成电路领域份额占比最高的逻辑芯片，成为全球销售额占比最高的半导体集成电路芯片。

3.3第四次全球半导体硅含量提升，背后的主推手是中国大陆、主攻方向是存储器

2017-2020年，中国大陆半导体集成电路快速前，半导体销售产值同比增速全球领先，也领先于韩国和中国台湾地区。2018-2020年，随着中国大陆在半导体集成电路领域的“第二次大投入”的持续落地，中国大陆在全球半导体设备销售产值增速领先韩国和中国台湾地区。

1995—2004年“九零工程”为代表的中国半导体集成电路领域第一次大投入，实现了中国6寸、8寸硅片和晶圆的独立自主。2014年国家大基金开启的中国半导体集成电路芯片领域的第二次大投入，重点针对12寸半导体硅片、晶圆国产化自主。

这是本轮半导体涨价周期的最核心的本质要素，我们从终端下游需求分析到全球半导体硅含量提升周期，到半导体晶圆全球供需关系分析，进而分析半导体硅片全球需求和供给的关系，独家制作了“半导体硅片需求和供给

2016—2017年剪刀差”图，这个剪刀差的形成，2008年以来历时8年周期形成，它带来的至少是半导体行业8年一遇的景气，请朋友们记住，这一切都源自于2014年国家大基金成立所开启的中国半导体集成电路芯片领域的第二次大投入的序章，它对中国半导体行业，以及延伸中国电子科技制造、通信设备行业的影响将远超当年的第一次大投入的“九零工程”。

2017-2018年中国大陆预计新增12寸产能89.5万片/月，是现有产能31万片/月的288%。其中大陆产商，武汉新芯、长江存储、合肥长鑫（改名合肥睿力）、晋华集成、中芯国际等合计产能是75.5万片/月，占比2017-2018年新增产能的84.3%。

其中中国三大存储器产商，合肥长鑫（合肥睿力）、长江存储、晋华集成，合计产能是48.5万片/月，占比新增产能的54.2%。

第二次大投入，其主攻重点的方向就是存储器芯片，这一中国半导体集成电路芯片产业的最大痛点！

“全球超级景气周期持续+国内科技红利拐点”将迎来的是未来五年的产业型机会，行业进入成长性拐点，和以往不一样在于此次半导体产业已经到科技红利转换效率拐点，已经有一批成长性、具备国际竞争力的龙头企业引领行业整体转换率提高，国家集成电路大基金引领的此次投入将加速整个过程！

4、兆易创新：新起点，中国存储芯片旗舰出海

兆易创新作为中国存储芯片龙头，公司研发优势明显，基于科技红利研发的转换效率提升行业翘楚，每个财报都在提升，并且体现在了“NOR+NAND+MCU”的全部产品，此次进军DRAM在资金、人才、技术、市场天时地利人和，进一步打开长期成长空间，中国存储芯片旗舰出海！

公司三季报大超市场预期，营收、毛利率、净极润均创历史新高，拐点继续加强，四季度及2018年更值得期待！在全球存储超级周期持续下，公司营收保持稳定增长，存货持续提升，而前三季度净利润分别为7000万、1.1亿、1.6亿，持续环比大幅增长！

三季度拐点加强，四季度更值得期待，全球半导体超级周期不断加强，兆易创新充分受益。行业景气度持续为旺季到来做准备，全面进入惜售涨价阶段，兆易创新在二季度供应链受影响情况下，保持同比环比的继续增长，产业进入下半年旺季，产能缺口进一步扩大，公司的产能问题得到充分解决，库存还有所提升，四季度财报将开始反映三季度的产能拐点，同时，公司库存大幅提升，充分应对超级周期持续。

公司研发优势明显，基于科技红利研发的转换效率提升非常快，并且体现在了“NOR+NAND+MCU”的全部产品，年底新产品有望上新的台阶。如针对车载、高性能、IOT市场，新型产品上半年持续推出，并且稳步推进45nm，保持在行业内的领先地位；NAND进展顺利，38nm已经量产，而24nm调试优化取得显著进展，；MCU 基于55nm业界领先，针对主流市场推出的新产品具备很强竞争力，在全球缺货情况下客户切入难度降低，市场占用率提升，并加强产品在各个阶层应用的覆盖率，且海外龙头在中国市场中低端产品退出给兆易留下了更大的市场空间。

公司产能三季度拐点，由于滞后2个月左右，接下来将迎来持续量价齐升的美妙时光！Fabless模式优势在下半年会体现的更加明显，将带来更大的产能弹性；和中芯国际深厚的战略合作关系，大基金入股后更有利于公司形成战略协作，解决完产能问题，具备产能弹性、制程推进、新设备、工艺不断导入等优势，与行业竞争对手旺宏及华邦电相比具有优势。

正式进军DRAM，中国存储芯片旗舰打开长期成长新空间！公司与合肥产投合作正式进军DRAM，合作模式给公司提供资金、政策相关支持，降低产业风险，存储芯片是国家战略，涉及产业安全、信息安全，参考日本、韩国发展历史，创新周期变化、产业环境、国家支持、人才流入等都是产业崛起的必备因素，大陆半导体崛起天时地利人和！

投资建议：

公司作为中国存储芯片龙头此次进军DRAM产业，更是打开长期成长空间，三季报超预期，拐点向上趋势明确，充分验证我们持续的产业逻辑观点！其中主要产品NOR市场需求V形反转下全球产能供不应求继续加剧、至少持续至2019年，价格有望持续上涨。原有产品竞争力的不断增强、新产品的不断推出下预计毛利率将持续提升，而产能问题的解决、持续放量，有望给公司后续带来更大的业绩弹性，从产业调研情况来看，产能、行业景气度还有望超预期。

风险提示：行业下游需求不达预期、DRAM进展不达预期

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